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我们将迎来玻璃基板时代据Yole统计显示，IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元，主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场，以支持人工智能客户不断增长的需求，这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时，主要植根于高端智能手机的SLP（Substrate Like-PCB）市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年，出货量将超过 12 亿颗，收入跃升至 9 亿美元。同时，新型基板核心材料 Glass Core 预示着先进基板新时代的开始，重点关注人工智能和服务器领域的革命性应用。先进基板的材料和设备领域正在与需求、市场复杂性和最终客户的发展保持同步。
厂商扩大产能以支持 AI 时代的 AP 增长 中国台湾、日本和韩国这三个亚洲著名国家或地区处于先进 IC 载板制造的前沿，引领着行业发展的步伐。与此同时，中国大陆正在以前所未有的投资激增积极扩大其足迹。这凸显了中国成为未来主导者的战略意图。 虽然亚洲地区的活动最为活跃，但欧洲的 AT&S 计划在未来几年内成为顶级基板厂商之一。相比之下，美国在该行业的地位相对较低。一个明显的指标是前 20 名中没有任何一家美国基板供应商，这凸显了根据《芯片法案》和玻璃芯基板的到来，潜在的增长和投资领域。SLP市场主要由台湾厂商主导，包括ZD Tech、Compeq和Unimicron。然而，奥地利也不甘落后，奥特斯 (AT&S) 做出了显着贡献，增强了欧洲在这一领域的影响力。新玩家不断进入市场，人工智能应用在复杂度和供给方面提出了更严格的要求。从技术上讲，这些领域内广泛的技术凸显了迫切的需求。标准化变得至关重要，特别是当涉及到将有源芯片嵌入层压基板以实现以功率为中心的应用时。展望未来，人们对玻璃芯基板抱有强烈的期待。由于潜在的供应链处于基础阶段，这条新的基板路径有望改变基板制造行业。
先进基板通过采用玻璃来保持创新步伐 在不断发展的先进 IC 载板市场中，存在着复杂性不断提高的明确趋势。这在基板面积的扩大、层数的增加、实现更细间距的精度以及L/S比的降低方面表现得很明显。通过采用创新的半加成工艺（包括 SAP、mSAP、pSAP 和 amSAP 等），实现此类进步的道路变得更加顺畅。5G 时代已经到来，尤其是在高端智能手机领域。这不仅带来了更快的速度，还促进了 SLP 的广泛采用。随着智能手机成为组件的强大来源以及对更长电池寿命的不断追求，当务之急是明确的：采取行动压缩 PCB 占地面积。镜头转向 ED 技术，该行业正在见证显着的演变。当今的 ED 技术不再局限于单个嵌入式芯片，而是融合了多种嵌入式芯片。这些设置现在嵌入了多个有源芯片，甚至比以前更多，并辅以大量无源元件。GCS 技术的前景是巨大的。预计它将重新定义边界，特别是在驱动人工智能服务器和芯片等应用方面。当前的基板可能已经勾勒出了竞争环境，但有了 GCS，这些轮廓将被克服。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自yole 注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本公众号观点 |
