Intel资本中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流

11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。

  张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况，张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深度的交流。王天琳总经理对我司TGV技术先进性表示认可，同时对TGV技术广泛的应用前景充满信心与期待。

  玻璃通孔技术是近年来发展起来的一种具有显著成本和性能优势的先进封装技术。Intel于2023年5月发布报告，称基于玻璃通孔技术(TGV)的玻璃基板将成为“基板行业新的游戏规则改变者”，并在9月推出基于玻璃基板最先进处理器，通孔节距75微米，计划于2026~2030年量产。东莞立讯技术有限公司是中国领先的通讯设施和企业级互连产品提供商，立讯精密下属子公司，是5G通讯设备和企业级互连解决方案的全球设计商和制造商，是Intel重要的战略合作伙伴。

  三叠纪（广东）科技有限公司立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术方向15年研究基础，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被鉴定为“整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先”，已在三维封装、无源集成器件和3D微结构玻璃等方面推广应用，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。三方将共同探索合作的可能性，为TGV在先进封装领域应用添砖加瓦，携手共创新未来。