突破超细孔径玻璃通孔填充技术，皇冠体育官方网站科技为Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商皇冠体育官方网站，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。

近日，皇冠体育官方网站继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向国内某龙头企业交付。

Micro LED指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，即LED微缩化和矩阵化技术（其像素尺寸通常为1500PPI以上，像素间距小于P0.1，基板厚度约为100-500um）。

Micro LED 的特点如下：

Mirco LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。Micro LED 显示通常采用无机GaN 等 LED 发光芯片，发光性能优异、寿命长，其产业化亟需解决集成工艺及其相关材料的问题，如玻璃通孔及金属化技术方面：随着显示屏分辨率越来越高，模块之间相应的间隙越来越小，传统的COF(柔性基板上的芯片技术)设计不再可行，制造商们改为从侧面或通过 TGV（玻璃通孔）工艺在 TFT 玻璃表面上布线。

目前在消费电子领域Micro LED技术使用的背板有两种，一种是印刷电路板 (Printed circuit board， PCB)，PCB背板搭配无源矩阵(PM)是一种相对成熟的解决方案，已成为P > 0.625mm像素间距显示器的主要选择。据了解，PCB背板在减薄上受到一定程度的限制，当PCB基板的厚度小于0.4mm时，将LED芯片封装至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，将缩短LED的使用寿命；同时，薄的PCB板易变形，对巨量转移的效率是一大障碍。另一种是玻璃基板，TFT 玻璃背板搭配 LTPS 阵列能够精确地控制和驱动Micro LED显示器中的电路。由于Micro LED芯片电极很小，不仅减少支架成本、减少工序，还可降低芯片热阻，实现高精密化封装。虽然玻璃精度高，尺寸稳定性好，绝缘性能优异，加工成本低，市场前景一片大好，但在超细孔径、超高密度通孔互连方面仍面临孔金属化技术挑战。

皇冠体育官方网站科技基于10余年技术沉淀，开发出第三代玻璃通孔技术TGV3.0，解决了高深径比通孔种子层制备与实心填充方法、铜凸控制、背面布线等关键技术，为Micro LED基板的巨量通孔与垂直互联做好准备。

        图2 皇冠体育官方网站公司Micro LED 用玻璃通孔<9um高密度集成解决方案 

此外，作为国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者，皇冠体育官方网站科技在微系统三维封装、高性能IPD无源集成器件，以及折叠屏基板、MEMS传感器、微流控芯片等玻璃3D微结构加工等方面已经批量应用。亚10微米通孔及填充技术的突破，为后摩尔时代集成电路三维集成的发展提供了中国方案。