公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会，与领导人共商“芯”事
9月7-8日，我公司创始人张继华教授受邀参加九三学社中央第三十一次科学座谈会，与参会的各位领导、院士共同为“推动西部（重庆）科学城集成电路产业发展，促进我国科技自立自强”献计献策。
全国人大副委员长、九三学社中央主席武维华出席会议并讲话，会议由全国政协常委九三学社中央副主席赖明主持。九三学社中央原副主席谢小军、重庆市领导李静、陈金山、屈谦等参加会议。中国科学院院士郝跃等专家学者围绕会议主题交流发言，市委副书记、市长唐良智出席并致辞。
本次座谈会为期两天，来自全国科技界和商界的专家学者围绕主题，对集成电路与半导体芯片发展趋势、推动集成电路发展助力科技自主自强等选题开展深入研讨。张继华教授提出，当前材料对集成电路创新的贡献超过60%，但集成电路材料投资冷热不均，大硅片、三代半导体、碳电子材料等投资活跃甚至过热；成渝双城经济圈瞄准集成电路特色工艺线和三维封装布局，具有更好的科学性和现实性。而作为射频三维集成的玻璃基板和玻璃通孔技术，由于兼顾了硅通孔（TSV）的高集成度和陶瓷通孔（TCV）的优异微波性能，应该是后摩尔时代一种颠覆性技术，还是一片蓝海，值得布局，为成渝双城经济圈、为国家集成电路产业发展乃至换道超车提供新的增长点。
会议结束时，武维华主席建议专家尽快就本次会议内容形成意见建议，向重庆市和国家相关部委提交。
