走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线

3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。

三叠纪团队作为我司全资子公司，一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。

创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集成方式，我们现在基本上跟国际上同步的。如果我们能够抓住这一点，我觉得可能是换道超车的一个机遇。

芯片的内部宛如一座超大型的高楼大厦，有上百亿的小房间，这些小房间就是提前制作在上面的电路。传统的三维封装芯片，是以硅晶圆做封装基板，工艺复杂且成本高，而三叠纪团队找到了全新的技术路线：玻璃基芯片。随着技术的突破，三叠纪团队采用了一种全新的玻璃基三维封装工艺，使用玻璃晶圆做楼板。为了实现玻璃板上电路之间的联通，我司工程师们运用了第三代“玻璃通孔技术”，在一个指甲盖大小的玻璃晶圆上，均匀打上100万个孔，并用金属填充，串联起复杂的集成电路高楼大厦。不仅如此，还把玻璃晶圆芯片封装成四层，扩展单个芯片的集成能力。

创始人张继华提到：这套工艺技术是一个相对新的技术，目前，我们团队应该说是在国内，第一台演示样机是我们攒出来的，这个产线目前设计的产能是每年8000片，其最大的意义在于把玻璃穿孔由技术变成了产品。

目前三叠纪的晶圆级TGV中试生产线，实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。并获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内50余家企事业单位提供服务。

来源：央视新闻客户端