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详细内容

99.6%氧化铝陶瓷基板

一、特点

1.      规模量产

2.      即烧、精磨、抛光多种规格

3.      各种尺寸、形状，均可灵活定制

二、应用

1.      薄膜混合集成电路

2.      厚膜混合集成电路

3.      DPC/DBC/AMB

三、工艺指标

项目

单位

范围

典型值

厚度

mm

0.127~4

0.254、0.381、0.508、0.635

厚度公差

即烧片

%

≤±10

±5

精磨片

mm

≤±0.015

±0.01

单抛片

mm

≤±0.015

±0.01

双抛片

mm

≤±0.015

±0.005

外形尺寸

mm

≤152.4

□50.8、□76.2、□101.6、□152.4

Φ101.6、Φ127、Φ152.4

外形尺寸公差

mm

≤±0.3

±0.2

粗糙度

即烧片（Ra.）

μm

≤0.6

正面0.06~0.1

背面0.1~0.2

精磨片（Ra.）

μm

0.1~0.6

0.2~0.5

单抛片（Ra.）

μm

正面≤0.025

背面0.1~0.3

正面≤0.02

背面0.1~0.2

双抛片（Ra.）

μm

≤0.025

≤0.02



四、物性指标

项目

单位

测试方法

99.6%氧化铝

AlN

体积密度

g/cm3

阿基米德排水法

≥3

≥3.28

吸水率

%

ASTM-373

0

0

颜色

/

/

白色

浅灰

三点抗弯强度

MPa

ASTM-F417

≥400

≥450

热膨胀系数（25-300℃）

10-4/K

ASTM-C372

7

4.5

热导率@25℃

W/m·K

ASTM-C408

≥26

≥170

体积电阻率@25℃

Ω·cm

ASTM-D1829

1014

1014

介电强度

KV/mm

ASTM-D116

15

15

介电常数（1MHz）

/

ASTM-D150

9.9±0.2

8.8±0.2

介质损耗角正切（1MHz）

10-4

ASTM-2520

1

1

注：以上指标为本公司产品参考值，具体数值与产品结构形式、使用条件有关。

 


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