玻璃参数及性能 |
密度（25℃） | 0.82~0.83 g/cm 3 |
吸水率 | 0.01% |
熔点 | 240℃ |
软化点 | 160℃~170℃ |
收缩率 | 1.5%~3.0% |
透光率 | 90%~92% |
介电强度 | 65KV/mm |
介电常数 | 2.12 |
可供尺寸 | 定制 |
应用领域:低介透明聚合物基板具有优异的电气绝缘性良好耐热性，低介电常数及介电损耗，具有与氟树脂不相上下的低介电特性，可用于5G通讯基站射频端绝缘子。与PTFE绝缘子相比两者电气性能相近，但低介透明聚合物基板的密度更小；低介电透明的注塑加工可减少废料的产生，能有效降低绝缘子的成本。
