超越摩尔定律的芯片黑科技——SIP技术，巨头纷

SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。
SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电 阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建 在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将 增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。
一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说SiP =SoC+DDR。随着将来集成度越来越高，eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追 求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
1. 超越摩尔定律时代的新科技，SiP封装技术
手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合。手机用户既需要手机性能持续提升、功能不断增加，也需 要携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去 10 多年智能手机的更新换代过程：
1）轻薄化。以 iPhone 手机为例，从最早机身厚度的约 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone11 的厚度增加到 8.5mm。
2）功能增加、性能提升。手机逐步增加了多摄像头、NFC 移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、 人脸解锁、ToF 等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组件数量 日益增加，占用了更多的手机内部空间，同时也需要消耗更多的电能。然而，手机的锂电池能量密度 提升缓慢。因此，节省空间的模组化和系统级整合成为趋势。

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来源：东方证券

原标题：《 SiP 在 5G 和 IoT 时代的新机遇 》

作者：蒯剑 马天翼