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电子烟雾化器（Atomizer Glass）

详细内容

玻璃转接板

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功能简介

（1）应用于三维封装，具有降低封装芯片及模组厚度、增加芯片有效使用面积、缩短连接线路、互联密度更高、功耗更低的特点

（2）集成IPD无源器件的载体

核心技术

（1）高集成度：

（a）深径比

（b）最小孔径

（c）孔密度

（2）高射频

（3）低成本高效率

技术指标

深径比＞10:1 最小孔径＜10μm 通孔密度＞10⁵cm^-2

公司标准

深径比＞10:1 最小孔径＜10μm 通孔密度＞10⁵cm^-2

标题

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